覆铜板(怎样选择高质量的覆铜板？)

在PCB电路设计中，覆铜板是基板最重要的部件之一，也是整个电路板存在的基础。它不仅能提供板面强度，更是实现电气连接和承载和导热的重要部分，而在覆铜板的选择上，则需要从材质、表面、厚度等多个方面进行考虑。下面，就让我们一起来了解如何选择高质量的覆铜板吧。

1.材质

高质量的覆铜板材料应具备高强度、高导电性、导热性、耐腐蚀性和平滑性。我们可以选择紫瓷G-10、FR-4、FR-5等玻璃纤维增强材料或金属基材料等材质作为覆铜的基础材质。这些材料可以在高温、低温、高湿情况下持续稳定地工作。

2. 表面处理

不同的应用需要不同的表面质量。对于要求高速率、高精度及尺寸控制比较严格的应用，表面需要清洁平整，其表面处理方法有机械处

理、化学处理等方法。

3. 厚度

覆铜厚度影响了PCB线路板的性能，特别是对于高频和高速线路板，若厚度控制不当就会对其使用性能产生影响。在选择时需要根据实际应用需求来选择。

在选择高质量的覆铜板时，我们除了需要考虑材质、表面密度以及厚度等方面因素之外，还需要选择有经验、信誉好的厂家，以获得更为优质的产品和服务。